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越高端的芯片,研发难度越大。
但千元机用的低端芯片,那就容易多了。
王逸继续道:“还有基带芯片,也是这样,两个版本。一个28纳米的翼龙3000,一个40纳米的翼龙2800。40纳米的翼龙2800下半年就能流片,给千元机用。28纳米的翼龙3000,给明年的旗舰机用!”
“没问题!”
威廉姆斯没有任何意见。
先尝试一个简单的,提前积累经验,再做一個难的,自然成功率大大增加。
何况下半年40纳米试产后,在自家晶圆厂就能流片,那就更简单了。
其实高通的很多中低端处理器,也都是在旧款处理器上阉割或者魔改,不可能全部从头研发。
这样做的最大好处,就是研发成本大大降低。
一款7纳米手机芯片,不算其他费用,单是设计成本就要20亿人民币!
而3纳米手机芯片的设计费用,则高达40亿人民币!
也正是如此高昂的成本,导致能研发高端手机芯片的企业,少之又少。
哪怕28纳米的手机芯片设计成本低一些,也要3亿人民币。
至于40纳米的手机芯片,设计成本更低一些,也要2亿人民币。
星逸半导体,一年要推出那么多手机芯片,鲲鹏500、700、900,基带翼龙2800、翼龙3000,足足五款!
若是全部从头研发,费时费力不说,单是研发成本就超过10亿了,后面的流片成本,生产线成本等等,都不是小数。
而在鲲鹏700上阉割、魔改、升级出鲲鹏500、900,那研发成本就小多了。
再加上基带研发成本,估计五亿就能全部搞定,至少节省一半。
像是轰炸机,与其研究众多新款,每款都研究不到家,还不如疯狂地魔改六爷!
十年后的六爷,26个字母都快用没了,谁也不知道到底有多强大。
王逸的策略就是魔改!
如此一来,鲲鹏500芯片+翼龙2800基带,年底就能量产,给明年千元机用。
这样千元机的上市时间,也不能放到明年年中了,相反,明年年初就得发!
因此,千元机的研发,都得全面提速了。
王逸心中有了计较。
在2012年,旗舰机xphone1pro都用40纳米的四核处理器英伟达tegra3。
2013年千元机用40纳米的四核处理器鲲鹏500,也完全没什么问题。
哪怕是高通和联发科的四核低端处理器,都是2013年年底才上市,手机上市都得2014年了。
而且自研自产的成本,那就更低了。
五颗芯片总研发成本5亿,均摊下来一颗芯片研发成本1亿。
假设量产一亿颗,摊薄下来每颗芯片的研发成本只有1元。
至于物料成本,得看晶圆价格。
一片28纳米的晶圆,台积电售价要3000美元,按照2012年的平均汇率6.3计算,也就是18900人民币。
能切出约700颗芯片,算上良品率差不多550颗。单颗芯片的晶圆成本大约34.3元。
再加上封装成本,均摊的研发费用,营销费用等等,单颗成本奔着70+去了。
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