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第510章 全新的星逸手机X128纳米工艺突破（第3页）

还只要2499起，用户自然疯抢。

也就是运行内存只有1g，拖了后腿，否则能压得xphone1pro和xphone2都卖不动。

这也是王逸给xphone1升级处理器，不升级运行内存的原因。

若是运行内存都升级了，都去买2499起的xphone1，那xphone1pro和xphone2等更赚钱的机型，都不好卖了。

不过xphone1价格3299起，一直卖到现在，也算是创纪录了。

再坚持半年，等到无界note布，xphone1清了库存，也就功成身退。

后续其他机型，都不会有这么久的生命周期。

王逸话锋一转：“长林，xphone3和星逸手机x1，都安排好了吧？”

朱长林点点头：“全面屏的研本就搞定了，直接当做新的x系列，做成星逸手机x1。xphone3也没难度，内部构造在xphone2pro上微改就行，没难度。”

“很好。”王逸点点头。

全面屏当作全新的x系列推出，无疑更稳妥。

就和小米mIx系列一样，后续所有前的设计，都在x系列推出，进行尝试。

而xphone系列依旧是一年两代更新。

这样不管x系列成不成功，都不会影响xphone系列的基本盘。

“关键还是封装技术，限制了我们的产品设计。”王逸叹了口气。

他也知道屏下指纹好，但可惜2o13年做不出来，技术达不到。

他也知道挖孔屏好，远过当下镜头在右下角的小米mix。

但没办法，眼下的封装技术，也做不出来。

而现在的cog封装技术，根本做不出没有下巴的手机，都是大额头，大下巴。

实际上，2o17年之前的手机，都是cog封装，因此都是大额头，大下巴。

能做出小米mix那种没额头，窄下巴，就已经是极限，为此不得不把摄像头放右下角。

想要做到下一代全面屏，三星s9那样的窄额头，比窄下巴还窄，就需要搞出下一代coF封装技术，也就是覆晶薄膜封装技术。

挖孔屏至少得是coF封装技术。

前世，coF封装技术2o17年才出现。

三星s9、小米mix2，都是用coF封装技术把屏占比做的更高。

若想实现1oo%的屏占比，实现全面屏，那就得cop封装技术。

而且cop只能用于oLed屏，无法用于Lcd屏。

比如iphonex！

对此，王逸看向朱长林：“老朱，继续招募人才，挖人，全力研coF封装技术。”

cop更先进，但无法用于Lcd屏。

在Lcd屏为主的当下，还是coF更实用一些，也更容易研一些，成本更低。

成本：cog&1t;coF&1t;cop。

屏占比先进程度：cog&1t;coF&1t;cop。

“好！”朱长林应道。

但可惜，哪怕王逸投入巨资，提前研，也需要时间来突破。

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